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晶圓專用接觸角測量儀有哪些優勢?

  在半導體晶圓材料的生產和制造過程中，表面的潤濕性是至關重要的。例如，當晶圓上的微電子器件需要被沉積或鍍膜時，若表面潤濕性不良，則會導致涂層厚度不均或成膜缺陷等問題。此外，半導體材料的潤濕性還與其附著性、耐熱性、耐化學性等性能密切相關。

  為解決半導體材料表面潤濕性的問題，我們推薦使用晶圓專用接觸角測量儀。晶圓專用接觸角測量儀是一種基于接觸角原理的測試儀器，可以測量材料表面的潤濕性和表面自由能等參數。這些參數可以用于評估材料的化學和物理性質，以及優化制造工藝和生產流程。接觸角測量儀通過將液體滴在樣品表面，然后測量滴在表面上的液滴形狀，來計算接觸角。通過測量不同液體的接觸角，可以得到半導體晶圓的表面自由能、表面能、親水性和疏水性等重要參數。

  為此北斗儀器專為晶圓深度定制的一臺全自動接觸角測量儀，廣泛用于晶圓的潤濕性能分析與研究，是一臺快速測量晶圓多點位潤濕性分析測量的設備。下面是北斗儀器晶圓專用接觸角測量儀的五大優勢：

1、樣品臺專為晶圓設計，可適應6-12寸的晶圓，具備四向對中功能。

2、矩陣型多點測試，測試精準簡單方便。自動定位-滴液-接液-自動測量-自動換位。

3、一次測試點位多達50+個,可在原圖上直接顯示數據并保存。

4、測試結果可直接保存在陣列圖上。

5、批量方案設置功能，可保存多個測量方案，一次保存，終身無需再設定。可隨時調取。