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接觸角測試儀對半導體晶圓的潤濕性能分析與研究

  晶圓制造是一種高精度、高技術的制造過程，每一個步驟都需要嚴格控制條件，確保芯片的質量符合要求。但是在晶圓制造中有一個很容易被人忽視的細節，那就是晶圓表面的潤濕性。在半導體晶圓材料的生產和制造過程中，表面的潤濕性是至關重要的。例如，當晶圓上的微電子器件需要被沉積或鍍膜時，若表面潤濕性不良，則會導致涂層厚度不均或成膜缺陷等問題。

  除了以上沉積與鍍膜問題，在清洗上，晶圓表面的潤濕性對晶圓也會有一定的影響，親水性表面可以讓晶圓與清洗液更好地進行接觸，達到更理想有效的清洗效果；反之，疏水性表面與清洗液接觸則會形成水珠狀液滴，造成清洗效果不佳，會對后續的工藝造成不良影響，導致損失。因此，表面接觸角的測量成為了晶圓制造過程中不可或缺的步驟。

  北斗儀器專為晶圓深度定制的一臺全自動接觸角測試儀，廣泛用于晶圓的潤濕性能分析與研究，是一臺快速測量晶圓多點位潤濕性分析測量的設備。

1.樣品臺專為晶圓設計，可適應6-12寸的晶圓，具備四向對中功能。

2.矩陣型多點測試，測試精準簡單方便。自動定位-滴液-接液-自動測量-自動換位。

3.一次測試點位多達50+個,可在原圖上直接顯示數據并保存。

4.測試結果可直接保存在陣列圖上。

5.批量方案設置功能，可保存多個測量方案，一次保存，終身無需再設定。可隨時調取。