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接觸角測量儀可優化涂布步驟中的潤濕和粘附效果

  生產電子板，使用表面化學方法優化清潔和最終涂層效果，可運用接觸角測量儀得到有效的檢測及量化效果：

  對于電子印刷電路板，敏感的界面接觸發生在各種工藝部分中，并且在非常有限的空間中，例如當與焊料和粘合劑或涂層物質接觸時。預清洗的質量可以通過測量接觸角來確定。界面化學方法也有助于優化涂布步驟中的潤濕和粘附。用于檢查完整清潔的接觸角測量。

  在印刷電路板生產的許多站點之間需要進行強化清潔，從載體材料與銅的通過蝕刻和填充涂覆到最終涂層。這確保了在每種情況下彼此接觸的表面之間的潤濕和粘附。通常使用通過噴霧或浸漬除去麻煩的疏水性殘余物如助熔劑的水性表面活性劑溶液。我們的接觸角測量儀檢查清洗步驟是否成功。均勻清潔的表面在任何地方都有相同的接觸角；具有疏水性殘基的區域通常顯示出顯著更高的值。

  我們為接觸角測量儀開發的頂視圖測量方法甚至可以訪問印刷電路板中間部件之間的區域。用傳統的水平鏡頭布置來測量是不可能的。成功的最終涂層的接觸角測量：為了保護完成的印刷電路板免受諸如振動，沖擊或潮濕的環境影響，并且因此長期保證功能性，部件用封裝化合物（圓頂）封裝。除了良好的潤濕性之外，為了涂層的穩定性，組分和填料之間的高粘合力和低界面張力是必要的。我們的接觸角測量儀通過測量元件的表面能和極性來測量這些量。

  例如在手機生產中，超疏水涂層變得越來越重要。在這里，已經完成的印刷電路板有時具有超疏水涂層，以使智能手機即使在完全浸入水中之后仍然能夠工作。這種涂層的防水特性可以通過測量與水的接觸角來確定。