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水滴角測試儀測試芯片半導體的應用過程的技術要求

  半導體芯片行業特別是晶圓制程中對于清凈度的要求非常高，只有符合要求的晶圓才可視為合格品。作為測試等離子清洗效果評估的唯一手段，水滴角測試儀是評估晶圓品質的最有效的工具。隨著中國的芯片行業得到了迅速發展，因而，對于水滴角的測試提出了更高要求。

  我們發現，對于芯片或晶圓制程來講，水滴角的應用除了用于測試等離子清洗（Plasma）的效果外，還有一個更為重要的應用是評估何種情況下，晶圓的粘附力或表面自由能是最合理的。而特別是后者的應用，目前來講，中國的芯片制造廠還沒有像國外的生產廠那個引起足夠的重視。

  根據水滴角測試基本原理：固體樣品表面因本身存在的表面粗糙度、化學多樣性、異構性的等因素，固體表面的接觸角值或水滴角值均體現為左、右、前、后的不一致；因而，水滴角的測量儀器的算法必須采用符合界面化學的基本原理并能夠實現 3D水滴角測量的阿莎算法（ADSA-RealDrop）。同時，硬件方面必須具備微米級控制精度的獨立控制的二維水平調整臺和微米級控制精度的獨立控制的二維水平調整機構。

測試芯片半導體的應用過程的技術要求：

1、由于芯片納米級的工藝，如12納米或7納米制程時，且結構是多樣的，方向是多樣的，因而，異構性以芯片或晶圓制程中尤其突出。進而，必須要求水滴角測試儀能夠基于阿莎算法并充分利用阿莎算法的敏感度高的優點。

2、水滴角測試儀的應用物性要求能夠敏感的捕捉到微滴（盡量為1uL以內，采用超細針頭）小范圍內的左、右、前、后由于清潔度效果不好導致的角度的微小變化。